北京时间12月7日，华为的一款命名为NOH-AN50的新机已获得中国工信部入网许可，支持5G增强移动宽带技术，搭载鸿蒙系统，支持双卡双待。从型号上判断应该隶属于华为mate系列，型号相当类似此前发布的mate四零pro。可以预见的是，可能存在的mate四零pro典藏版将采用类似的升级策略。麒麟90005G芯片的存量本来就不多，华为只能把产品做高端、做典藏版，以尽量提高售价，这样才能有尽可能高的利润。华为高管在最新采访中透露，华为上海中心正在研究5G芯片解决方案。相信华为旗舰手机能再回5G的巅峰。这两年华为被各种限制，自研的麒麟手机处理器被彻底断绝，采购的英特尔、amd处理器也随时看人脸色，x八六服务器业务甚至都不得不卖掉，但是华为并未屈服。据爆料，华为正在研发一款名为盘古系统的处理器芯片，将会用于pc、电脑设备，目标值只取代英特尔、酷睿、amd锐龙，预计明年六月份正式发布。不过不要指望他会立刻出现在mate book笔记本上，因为爆料称盘古系统不适合普通消费者群体。如此看来，华为这款盘古系统处理器使用的应该还是arm架构，或许是麒麟的衍生品。类似高通骁龙cxc系列。通过规格调整、性能提升、功耗释放。使之更匹配pc平台的需求。但这种架构的处理器除了性能无法和x八六相媲美，在系统、软件、设备适配上更是有很大的难度。或许华为这是为政企、市场准备的，让外界没有想到的是，台积电不能自由出货后，麒麟芯片的储备量却像谜一样，隔一段时间就会出现不同的麒麟芯片。例如华为发布麒麟9000芯片时，却又推出了麒麟9000E芯片。进入二零二一年后，华为又上市多款基于麒麟9000芯片的新机。不仅如此，华为又推出了麒麟990A汽车芯片，而且华为将麒麟九九零5G芯片和麒麟9000E芯片出售给了鼎侨通讯，这让外界一直都搞不清华为到底有多少芯片储备。然而就在近日，又一新款华为旗舰麒麟芯片出现，就是麒麟9006c芯片，该芯片与麒麟9000芯片都是采用五纳米工艺，不同的是，麒麟9000芯片是用在智能手机以及平板电脑等设备，而麒麟9006c芯片则用在华为青云一四二零笔记本的设备上，其与华为mate book的外观相似。据了解，麒麟9006c芯片内置八核心，主屏可高达3.13赫兹，内置更强大的图形处理器，可以实现了更高的性能，但功耗却相对降低。可以说麒麟9006c芯片出现后，很多人的第一疑问就是谁代工给华为生产制造的。其实麒麟9006c芯片应该是与麒麟9000等芯片同一批生产制造的，是台积电代工生产的。但由于时间等问题，部分麒麟9000芯片还没有完全完工，也就是说华为将没有完全完工的麒麟9000芯片带回。在国内封测厂等的支持下，华为推出了麒麟9006c芯片，并将其用在笔记本上。当然，华为没将麒麟9006c用在手机上，原因可能是因为5G射频芯片将其用在手机未免有点奢侈，而笔记本也已经成为重要支撑。麒麟9006c芯片诞生后就有外媒表示，从芯片到系统再到智能汽车，华为王牌接连亮出。首先台积电等不能自由出货后，华为麒麟芯片却接连不断出现，像麒麟九九零e、麒麟990A以及麒麟9906c芯片等。可以说这都是华为不放弃海思的结果，在华为、海思技术和国内供应链的努力之下，华为芯片才一颗又一颗的接连出现。其次，华为多款系统出现，截至2021年12月2日，已有一百三十五款设备已经升级，鸿蒙正式版六款设备正在公测、招募。目前华为鸿蒙系统的主要设备来源是中国国内市场，不过仅仅五个月内，国内市场就有超过一点五亿台设备已经升级了鸿蒙系统，这也让鸿蒙成为全球用户增长速度最快的移动操作系统。据悉，华为正在布局鸿蒙系统进军欧洲市场。除国内市场外，欧洲市场同样是华为的主要经略地，届时相信会有越来越多的设备可以升级到鸿蒙系统。另外华为。还推出了自研的欧拉系统，其主要是为数字经济服务，涉及it行业。用华为自身的话说，鸿蒙os和欧拉系统让华为在系统方面实现了全覆盖。最主要的是欧拉系统开源社区迎来新的伙伴，其就是英特尔，这说明英特尔也看好欧拉系统的未来，已经开始将x八六架构芯片适配华为欧拉系统了。最后华为已经全面进入汽车领域内，并且能够提供完整的汽车品牌解决方案。从驱动系统到快充系统、从智能座舱系统到自动驾驶技术，华为还能提供强大的算力平台。更何况华为已经计划投资近三十亿元打造智能联网汽车零部件生产基地，预计今年年底开工建设。主要的是在汽车芯片方面，华为也实现了自主。面对美工或低端汽车芯片，华为已不需要了。专家警告，芯片行业即将依赖中国。德国商报8日称，德国两家智库周三发布的报告称，迄今为止中国芯片产业在国际上仍较为落后，但这种情况将很快改变。欧洲对中国芯片依赖也越来越大，必须加强对芯片行业的投资。报告称，与全球竞争对手相比，中国芯片企业研发方面支出仍较少。但是随着百度、阿里巴巴和腾讯等多元化的、大型、财务、实力雄厚的中国科技企业进入芯片设计市场，以及政府越来越多的可用资金，上述情况正在发生显著变化。此外，中国芯片行业还吸引全球私人风险投资。公司也宣布会越来越多的创新芯片设计。12月8日，oppo在官方微博发布海报，表示将在12月14日的未来科技大会2021上公布首款自研芯片的成果。中国媒体表示，早在2021年2月，oppo内部曾有提出过代号为马里亚纳的芯片自研计划。据了解，oppo采用这一名称就是意识到自研芯片的挑战，就像是潜入地球最深处的马里亚纳一样，充满挑战。根据目前网上曝光消息，这颗oppo自研的芯片很可能是六纳米制程的np u芯片。如果消息属实，那么oppo将成为在国内能设计并量产商用六纳米芯片厂商之一。其他三家为华为、海思、联发科和阿里巴巴。除了资金的投入，oppo芯片团队，目前已拥有超过两千人。此外，oppo还入股注资多家和芯片制造相关的企业，积极布局完整的芯片业务。11月30日，中国工信部发布规划，提出2025年两化融合发展的总体目标和五个方面的分目标，加快工业芯片、智能传感器、工业软件等融合支撑产业培育和发展壮大，推进国家工业互联网、大数据中心建设等。

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